玻璃芯片载体-昆山弗莱吉电子科技有限公司

玻璃芯片载体

基于玻璃基作为产品材质的特点，昆山弗莱吉电子科技有限公司对于面板厂的工艺，可做加厚金属层来满足显示产品需求的高厚度导电，和单面叠层金属化及优良的焊接需求产品。对于线路板厂工艺而言，可做金属化物理沉积和玻璃表面的微粗工艺。我司结合了玻璃面板厂和线路板厂的优势，根据不同的产品和性能指标要求。选择不同的工艺，满足客户的要求。

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制程能力

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